作者:陜西佰瑞獼猴桃研究院有限公司 索江濤 博士
一、嫁接的目的
更換品種，形成新的主蔓和樹冠。利用春季樹體養(yǎng)分由地下向地上回流，皮層和芽體生命活動開始，傷口愈合能力強的時機，盡早更新品種，保證嫁接成活率，促進接芽萌發(fā)，抽生新梢，當年定干定蔓。
二、嫁接的時間
第一階段(最佳時間)：根系萌動期，立春前一周開始到出現(xiàn)傷流（氣溫最低氣溫0℃左右，氣溫-1-10℃）前一周（1月底到2月底，最低氣溫在0℃左右）。
（技術員現(xiàn)場演示獼猴桃嫁接法）
第二階段：傷流期（氣溫6-20℃，2月25日到4月5日之間）。
第三階段：展葉期（氣溫20-25℃，4月初到4月20日之間）。
注意：嫁接時間主要取決于外界溫度和萌芽后氣溫的變化，根據(jù)試驗，常規(guī)獼猴桃實生砧木嫁接后，10℃就可以產生愈傷組織，25℃產生愈傷最快，接穗與砧木愈合的最好。當外界最低氣溫高于0℃就可以嫁接。通常立春前一周就可以嫁接，但要注意如果天氣溫度出現(xiàn)極端變化注意防護保濕保暖，但要透氣。
（貴州播宏公司冬季獼猴桃嫁接，考慮到接穗的來源等多方面的問題，我們通常在12月至第二年的2月底之前這段時間嫁接）
三、春季嫁接的主要方式
果樹嫁接的方法很多,通常有舌接、芽接、皮接、貼接、劈接、橋接、根接等方式，春季多為硬枝嫁接，主要方式是舌接（主要用于苗期）、切接（高接換頭）和劈接（高接換頭）幾種方式，如下圖所示：
獼猴桃劈接
（獼猴桃切接四川貴州云南等省的主要嫁接方法）
舌接
高接換頭的劈接方式：刻槽接和樁劈,嫁接高度架下40公分以內，根據(jù)砧木情況建議50-140公分，注意全園高度要整齊，做到標準化。嫁接時可以選擇雙頭或多頭嫁接。
獼猴桃橋接
四、影響嫁接成活率的關鍵因素
內因：
1）接穗質量：芽體飽滿，皮層濕度良好，建議在嫁接前可以接穗復水根據(jù)長度30分鐘到兩小時。
2）砧木質量：健康，樹皮良好，砧木樁老化粗糙沒有良好砧木樁時要注意接穗皮層與砧木內皮層的對接。優(yōu)選表皮相對光滑的砧木樁。
3）親和力：接穗和砧木的同質性。
（利用冬季農閑時間及時補接）
外因：
1）嫁接技術：主要體現(xiàn)在接穗削的平整，接穗和砧木皮層緊貼接觸良好，綁縛緊實，嫁接口和接穗頂部不流失水分，傷流期嫁接注意扎條起始端預留排出傷流液，末端綁縛在接穗端，避免后期處理不及時產生勒痕。
2）溫度：傷口愈合最適宜的溫度是25℃，15℃以上就可以產生愈傷組織。
3）濕度：濕度影響嫁接成活率的主要因素，避免接穗失水是關鍵。最好接穗濕度90%，空氣濕度75%以上。
五、嫁接后的管理
嫁接后要經常進行檢查，檢查是否受到風和其他外力的影響，或者綁縛不緊，造成接穗錯位或者失水；檢查是否存在傷流液過多浸泡接穗；檢查是否存在有細菌感染。
1）溫度管理：主要是如何應對低溫的影響，防倒春寒，嫁接后如遇極端低溫可用塑料袋等進行防護，注意要用干凈的，同時要透氣。
2）濕度管理：保持接穗濕度和土壤濕度，但不能盲目灌溉，有條件噴灌增加空氣濕度，注意消毒。
（幾年的實踐證明，晴朗天氣獼猴桃嫁接成活率高，陰雨天成活率低）
3）傷流管理：傷流期避免果園灌溉，要排除嫁接口的傷流液。排除傷流液的方法有：綁縛嫁接口時把扎條的一端留出用于排除多余的傷流液；其次，樹體深達木質部劃道或樹體打孔排除多余的傷流液，根據(jù)樹體傷流液的大小可以打1到2個孔，兩個孔呈直角分布?？椎拇笮≈鞲傻陀?公分，用4毫米的鉆頭，主干粗于5公分用7毫米的鉆頭，深度到達木質部或近髓部。打孔時要注意工具和傷口消毒，嫁接后愈合良好后，傷流排除注意要用密封油漆進行封口，防止感染病菌。如下圖所示：
4）萌芽后的管理：要注意抹芽，但不能抹完，要在接穗附近預留1-2個實生或者原品種芽，及時摘心，共留4-6片葉，產生蒸騰拉力，為接穗輸送營養(yǎng)，但不過多和接穗競爭養(yǎng)分。（幼苗嫁接嫁接口以下的砧木芽要全部抹除）
5）主干和主蔓的培養(yǎng)：
選擇強旺的新梢進行主干和主蔓的培養(yǎng)，嫁接新梢具備明顯的競爭優(yōu)勢時砧木樁上的原品種芽可以適當保留，但要避免它的長勢不能過強，可以作為后續(xù)嫁接的砧木。培養(yǎng)主蔓是注意牽引線呈60°夾角，牽引培養(yǎng)，前期避免萌發(fā)的側枝，根據(jù)株行距新梢生長到2米以上時，木質化程度良好時可以考慮放平作為主蔓，萌發(fā)側枝。
（及時藥物控制獼猴桃害蟲）
注意防蟲，蝸牛、金龜子等喜食幼嫩的枝葉。
注意防風，每周檢查，注意大風對接穗的影響。
注意摘除花朵，但是可以根據(jù)花朵判斷雌雄株，雌株多呈單花，雄株多簇生。
注意及時移除扎條，在扎條未對嫁接口形成傷害，且愈合良好時進行，根據(jù)砧木大小通常在嫁接后3-5個月左右移除。
（六月及時除掉獼猴桃苗嫁接膜）
注：以上觀點，敬請行業(yè)同仁交流指正。感謝張創(chuàng)新、呂巖、高昊昱老師的修改意見。部分內容和圖片參考引用Zespri公司技術資料，深表謝意。
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